电镀加工流程阐明：
(1真空镀膜加工浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,普通浓度在5%～10%左右,主要是避免水分带入形成槽液硫酸含量不稳定。
②运用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,避免板面氧化;在运用一段时间后,酸液呈现混浊或铜含量太高时应及时改换,避免污染电镀铜缸和板件外表。
(2)电镀加工全板电镀铜。
② 用与目的:维护刚刚堆积的薄薄的化学铜,避免被酸浸蚀掉,经过电镀将其加后到一定水平。
②真空电镀加工全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度散布的平均性和对深孔的深镀才能;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量普通在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加普通依照千安小时的办法或者依据实践消费板效果来补充;全板电镀的电流普通按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度普通控制在22～32度。
