电镀规范对电镀层的影响有一下几点：
1、电镀密度 提高电流密度能提高阴极极坏作用，有利于电位较负的金属离子沉积，使镀层中该种成分增加。有时合金镀层中的成分分布不均与，这大部分是由于电流密度分布不均匀所引起的。
2、搅拌 搅拌有利于放电电位较正的金属离子的沉积，有利于提高镀层中这种金属的含量，因为电位较正的金属离子总是优先在阴极上放电，因此在电极表面附近最易缺乏的也是这种离子。搅拌的结果，使这种离子能很快得到补充，因而加速了它的沉积。
3、温度 升高温度能加快离子的扩散和对流速度，起着与搅拌相同的作用，使镀层中电位较正的金属含量增高。
4、阴极材料 在合金电镀溶液中，阳极材料的成分与性能并不能在短时间内直接决定镀层中的合金成分，只有在电镀一段时间后，溶液成分随着阳极材料中不同成分的溶解而发生变坏时，镀层成分才发生变化，阳极成分最好能与镀层成分一样，并能均匀的溶解，以便等量等比例的补充溶液中金属离子的消耗，不使溶液成分发生变化。
