无氰镀铜工艺与电镀配方流程如下：
1.预镀镍工艺与配方
镀液组成及沉积条件为: 280 g /L NiSO4·6H2O，45 g /L NiCl2 ·6H2O，35 g /L H3BO3，但只局限铁件应用不广
2 酸性预镀铜工艺与配方
酸性预镀铜工艺。镀液组成及沉积条件为: 80 ～ 110 g /L CuSO4·5H2O
然而，酸介质中铁与铜离子之间发生置换反应之隐患仍然存在。对于形状复杂和有深孔的钢铁件、铜合金件、锌合金及铝合金等，本工艺的应用具有局限性。
3.焦磷酸盐镀铜与配方
焦磷酸盐镀铜是常用的镀铜工艺之一，有较广泛的应用，常用于氰化镀铜或无氰镀铜后的加厚工艺。焦磷酸盐镀铜工艺: 80 g /L 焦磷酸铜，400 g /L焦磷酸钾， 30 g /L 硝酸铵，8g /L 氨三乙酸， 20 g /L 酒石酸钾钠。焦磷酸盐镀铜尚无法克服与铁和锌基合金的置换反应、焦磷酸盐会逐渐转变为磷酸盐导致溶液粘度提高、废水中含磷，工艺的使用受到限制.
以上工艺都是范围窄，不稳定，不适合锌合金等,从我们平台与全国电镀同行交流总结，推荐德国化学(sake)公司LJ-cu99无氰镀铜新工艺，其大范围的成功应用打开了国内无氰物镀铜实现清洁生产的大门，在上海，深圳，天津等环保排放极其严格的区域经过市场的考验其特点：
1.不含氰化物?不含焦磷酸盐, 适用于钢铁、铜及铜合金、不锈钢底材、铝及铝合金沉镍层及沉锌层的电镀, 可作挂镀或滚镀；对于高质量的锌和锌合金压铸件有卓越的性能, 可作挂镀。
2. 镀液稳定性高,定期处理镀液间隔周期长,操作和维护方便，运行成本低。
3. 不需做碳酸盐处理,不需要特殊的污水处理工艺。
4. 能持续的长期生产且不需要更换镀液,有极好的阳极活化性能,且均镀能力和覆盖能力比氰化铜更佳。
5. 镀层精细致密?半光亮平滑，有防电磁波干扰屏蔽能力。
6. 可常温镀覆，电流密度（0.5-3）A/dm2。
