在电镀是，阴极上不仅有金属离子和电子反应生成金属原因的过程中，而且还有一个由许多金属原子结晶成金属晶体的过程，因此，电镀过程实质上是金属的电结晶过程。
金属的电结晶过程大致分为以下几个步骤：
1，水化的金属离子向阴极扩散和迁移
2、水化膜变形
3、金属离子从水化膜中分离出来
4、金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分
5、金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶铬的金属晶体
在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。
结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降
