氰化物的剧毒性,决定了氰化镀工艺终究将被淘汰,找到能满足生产实际的、可替代的无氰电镀工艺是当今电镀工艺发展的必然趋势，2002年国家经贸委等九部委联合就下发文件要求取缔使用氰化物电镀，今天我们就来与大家探讨无氰铜锡合金电镀的工艺与配方，欢迎平台内各们大师高手积极参与进来
无氰铜锡合金电镀配方与光亮剂配方
铜锡合金镀层不仅具有良好的光泽性，而且还具有较强的耐蚀性和适宜的硬度，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡是代镍镀层的最佳选择。目前电镀铜锡合金的镀液有氰化物、低氰化物和无氰化物三种体系。
通过反复试验，得出了无氰铜锡合金镀液各成分的较佳浓度：镀液的配方组成如下：
焦磷酸铜 25~40g/L；
锡酸钠 45~60g/L；
焦磷酸钾 260~300g/L；
酒石酸钾钠 30~45g/L；
葡庚酸钠 25~40g/L；
甘氨酸 25~35g/L；
硝酸钾 30~40g/L；
醋酸锌 1~3g/L；
醋酸锰 8~11g/L。
工艺条件是：
温度 25~30℃，
pH值 8.2~9.0，
电流密度 1.0~2.5A/dm2。
通过各成分的浓度变化对镀层的影响，计算得到了镀液的分散能力和阴极电流效率。光亮剂对镀层的影响，在光亮剂保持最优浓度时，得出各成分浓度的变化范围，从而得到镀液的优化配方。
采用上述配方镀液电沉积得到的合金的成分为铜49~60%；锡38~47%；锰1~2%；锌0.6~2.5%。从产品结果表明，白铜锡在性能上完全可以达到电镀镍的效果，它有类似电镀镍的光泽，有良好的防腐蚀性能，高的硬度，完全可以代替电镀镍
