电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀；在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr；手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。
根据我们的观察，电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移；由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移；也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。
可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业；没有电镀就没有全球年产600多亿美元（中国占40%以上)的印制电路板产业；也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀）,更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
