影响树叶电镀的因素及实验中需要注意的问题
(1)在还原银氨溶液时,若甲醛用量不足,则树叶表面的银镀层会比较薄,无法提供均匀有效的催化晶核而影响铜的电镀;适当增加甲醛的量,有利于树叶表面形成连续均匀的银镀层。
(2)适当提高电解液的温度(如40℃),有利于形成均匀、细致的铜镀层。温度过高或过低,在本实验中都易破坏金属铜的结晶成核速率与生长速率的平衡,而导致镀层出现结晶粗大、不均匀等现象。
(3)若粗化时间过长(长时间浸泡),可能导致有机基质被破坏;若粗化时间不足,树叶表面的有机基质未能被乙醇溶解,具有较强疏水性,则会导致粗化后表面不能被水润湿以致表面发黄、发脆并粗糙。
(4)敏化的后处理相当重要,如果处理不当,则所得的镀铜膜层粗糙不纯,颜色呈黑棕色,直接影响电镀铜表层的均匀性和光亮性。
(5)为了在电镀中最大效率地提供铜离子,镀液中铜片的面积与被镀物件面积的最佳比例为2.5:1。为了保证电镀能够顺利进行,需要对作为电极的铜网进行打磨。
(6)若电流密度过大,可能会破坏样品表面的导电物质,使其与样品的结合变得不再紧密,并使镀层起泡。而若电流密度过小,会使镀层的光泽性降低。
