蒸发镀是在真空条件下，加热熔融金属，使蒸发的金属原子或分子沉积在镀件的表面，形成金属膜的方法。
溅射镀是在真空条件下导入氩气，使之辉光放电，带正电的氩离子(Ar+)在强电场的作用下轰击阴极，使构成阴极的原子被溅射到镀件表面形成膜层的方法。
离子镀是在真空条件下，以惰性气体(Ar)和反应气体(O2、N2、NH4)作介质，利用气体放电而发生离子化的部分蒸发物质的离子、中性粒子和非活性气体，一面轰击带负高压的镀件表面，一面生长成膜的方法。
一 蒸发镀膜技术
一、蒸发原理
在高真空中用加热蒸发的方法使镀料转化为气相，然后凝聚在基体表面的方法称蒸发镀膜(简称蒸镀)。蒸发镀膜过程由镀材物质蒸发、蒸发材料粒子的迁移和蒸发材料粒子在基板表面沉积三个过程组成。
蒸发镀膜是物理气相沉积的一种，与溅射镀膜和离子镀膜相比有如下优缺点：设备简单可靠、工艺容易掌握、可进行大规模生产，镀膜的形成机理比较简单，多数物质均可采用真空蒸发镀膜;但镀层与基片的结合力差，高熔点物质和低蒸气压物质的镀膜很难制作，如铂、铝等金属，蒸发物质所用坩埚材料也会蒸发，混入镀膜之中成为杂质。
二、蒸发源
蒸发镀膜需要将镀层材料加热变成蒸气原子，蒸发源是其关键部位，大多数金属材料都要在1000-2000的温度下蒸发。因此，必须将材料加热到这样高的温度。常用的加热方法有：电阻法、电子束法、高频法等。
