高速电镀并能应用电子计算机对高速电镀的自动化操作及电镀层质量的可靠监控，从而
保证产品质量的可靠性。
这种喷砂机采用引射器型喷枪，由压缩空气引射造成负压而吸入砂料，并送到喷枪口高速喷出。这种设备结构简单，生产效率较低，输送单位质量砂料所消耗的压缩空气量较大，因而多用于清理小型工件，适用于小型喷砂机。常见的吸送式小型干喷砂机如图 12—1—1 所示。
因高速电镀的种种优点，因而在钢铁、机械、电子等工业得到广泛的应用。如薄钢带的连续高速镀锡作为制罐材料；预成型配件(如框架、接插件等)的带状镀或局部选择性电镀，
为大批量的电子元器件生产提供可靠和价廉的基础。 化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。化学镀与电镀的区别在于不需
要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术。
