电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在50µ``以上为一般规格，较低的规格为30µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .
