在连续电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查，膜厚测试，附着能力测试，焊锡能力测试，以及抗腐蚀能力测试，抗老化能力测试，至于电接触阻抗的测试就比较少的厂家有测试。
1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。通常本人建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕恣越多），甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。当然表面完全没有瑕恣最好，但这是高难度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识（少数会比较要求色泽很亮，那是行外人），因此根据多年的经验汇整以下经常发生的一些外观异常，供参考：
（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）
（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙。
（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。
（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等。
（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。
（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等。
（7）裸漏底层金属现象。
（8）有起泡，剥落，掉金属屑等。
2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法，电解测试法，X光荧光测试法，B射线测试法，涡流测试法，滴下测试法等。其中以显微镜测试法最为正确，不过需要时间，设备，技术等支援，不适合检验用，一般用来做分析，研究之用。现在大部分都使用X光荧光测试法，因为准确度高，速度快（几十秒）。其他的方法几乎已经没有人使用了。目前业界使用X-RAY荧光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER，美国的CMI，日本的SEIKO，其测试原理与方法大同小异，但由于厂牌不同，多少会有少许误差，只要使用标准片作好检量线，作好定位工作，作好底材修正，即可将误差降低到最小。不要小看这三项工作，因为他可能让你的过去平白无故净损失膜厚成本10%以上。
3.附着能力测试：或称为密着性测试，方法有弯曲法，胶带法，急冷法，切割法，滚压法，刮磨法等。在端子电镀一般使用弯曲法最多，或是胶带法，二者并用最好。弯曲法比较胶带法严格，有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力。若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape No.600同等粘性胶带（赛路凡胶），否则会失去测试效果。以下提供弯曲胶带并用法作为参考：
（1）先用折弯器将端子弯曲到90度以上，观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
（2）再将端子折回原来水平角度，观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
（3）然后再使用规定粘性胶带紧牢地粘贴在已折弯过的端子表面，并以垂直方向迅速撕开胶带，观察胶带上有无剥落金属皮膜。
（4）若目视无法观察清楚，可使用50倍放大镜观察。
4.焊锡能力测试：一般端子镀锡铅或镀金才有在测试焊锡性，而且测试部位为端子将来要焊锡接在机板上或CABLE线上的部位，通常称之为soldertail。使用的方法有两种，一种为最常用的焊锡法来检查吃锡是否平滑饱满，依照一般的国际规范吃锡面积至少要超过95%以上方为合格。另一种方法为使用焊锡性测定器，其方法也是利用沾锡时，在规定时间下端子表面吃锡作用力来判定焊锡能力，该方法数据化，所以比起前者算是比较准确，但仪器较昂贵。另外目前有些厂家会先对端子做过老化实验后（水蒸气老化，高温烘烤老化），再测试焊锡能力。锡炉内的焊剂规定使用60/40或63/37锡铅比的无助焊剂的金属，而且锡炉内是需要定期检验其不纯物，因为不纯物会影响吃锡效果，切记。
5.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法。
