化学镀是非金属电镀的主要工艺。经过活化处理后，非金属表面已经分布有催化作用的活性中心。这些活性中心作为化学镀层成长的晶核，使化学镀层从这里生长成连续的镀层。当最初的镀层形成后，化学镀层具有的自催化作用使化学镀得以持续进行。
化学镀所依据的原理仍然是氧化还原反应。由参加反应的离子 提供和交换电子，从而完成化学镀过程。因此化学镀液需要有能提供电子的还原剂，而被镀金属离子就当然是氧化剂了。为了使镀覆的速度得到控制，还需要有让金属离子稳定的络合剂以及提供最佳还原效果酸碱度调节剂（pH值缓冲剂)等。
在非金属电镀中应用得最多的是化学镀铜和化学镀镍。
这是常规配方，在实际操作中为了方便，可以配制成不加甲醛 的浓缩液备用。比如按上述配方将所有原料的含量提高到5倍，在 需要使用时再用蒸馏水按5 ： 1的比例进行稀释。然后在开始工作前再加人甲醛。
要想获得延展性好又有较快沉积速度的化学镀铜，建议使用如下工艺。硫酸铜7～15g/L; EDTA 45g/L;甲醛15ml/L;用氢氧化钠调整pH值到12.5;氰化镍钾15ml/L ;温度60°C;析出速度 8 ～10μm/h。
如果不用 EDTA ，也可以用75 g/L 酒石酸钾钠。另外，现在已经有商业化的专用络合剂出售，这在印刷线路板行业很普遍。所用的是 EDTA 的衍生物，其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些。 一般随着温度上升，镀层延展性也要好一些。在同一温度下，沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些，同时抗拉强度也增强。为了防止铜粉的影响，可以采用连续过滤的方式来代替空气搅拌。
