在真空条件下，对光学零件镀膜的工艺过程。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。真空镀膜、真空电镀的原理：
主要是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被称为基片或基材，镀的材料（金属材料以是锈铜、锌、等，其中用的最多的是锈）被称为靶材。基片与靶材同在真空腔中。蒸发真空镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。
