真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分要害的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。这篇文章介绍外表状况影响镀层质量的各种要素，论述电镀出产线上电镀前处置的各种根本办法。
镀件的镀前处置是决议电镀质量的最重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。
一，基体外表状况对镀层布局的影响
真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层。
结晶核长大的进程，因基体金属的特性以及操作条件的不一样而不一样，主要有下面几种状况。若电镀开端时，生成的结晶核许多，且悉数持续长大，则构成纤维状结晶，并笔直在阴极外表摆放;若构成的晶核只要有些长大，就会呈现如下两种状况：结晶核呈独自的长针状(树枝状)方式向阳极方向开展和结晶核在三个方向都均匀地长大，因为各结晶核添加速度不一样，大的结晶核将小的结晶核挤掉，构成越来越粗的圆锥状结晶。
若是电镀开端所生成的结晶很快地中止成长，而在这些结晶的外表又从头生成新的结晶，则这种状况下生成的结晶的方位合作会紊乱，在氰化物电解液得到的镀层即是这种状况。镀层布局除了遭到电解液组成、技术条件的影响外，还遭到基体资料外表状况的严重影响。若是基体资料外表上存在机械杂质，对镀层安排有害;若非电解质黏附在基体资料或镀层上，会构成麻坑;若电解质黏附其上，则会构成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会下降镀层的防锈才能。若基体资料外表有油污、氧化皮等，是不可能得到联系结实的镀层的;基体资料外表粗糙，很难得到亮光的镀层;有时基体资料和安排会使镀层发生安排重现，呈结晶状斑纹。因而，挑选恰当的基体资料外表的前处置技术，对电镀层的质量有很重要的含义。
二、基体外表状况对掩盖才能的影响
基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。这是因为光洁度高的外表其实在电流密度高，简单到达金属的分出电位;而粗糙外表，因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。
三、基体外表状况对联系力的影响
联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。
若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了极好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。当然，金属离子在金属上的电堆积还与其他许多要素有关，基体资料外表的状况并不是影响联系力的仅有要素，但却是影响联系力的最主要要素。
