真空镀膜工艺基本要求

1/.原水COD含量为100mg/L150000mg/L

应有良好的结合力。1.真空电镀层与基体金属、镀层与镀层之间。

2.真空镀膜层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3.真空镀膜层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

如光亮度、硬度、导电性等。4.镀层应具有规定的各项指标。

决定镀层厚度的大小。5.电镀时间及电镀过程的温度。

6.环境温度为-10℃～60℃;

7.输入电压为220V±22V或380V±38V;

8.水处理设备最大工作噪声应不大于80dBA

9.相对湿度(RH应不大于95%;