抗热硫酸腐蚀的红色金属镀层或合金镀层最适合做镀铑阻挡层氢过电位高。
1.镀铑液铑含量的影响
电流密度偏离DHL流越远，镀层分散能力和光亮度越高，电流效率越低，越省铑，白度则取决于添加剂和铑含量。一般为了提高铑的低位遮盖速度和均镀能力，以适应复杂产品电镀，铑含量取0.5-1g/l,铑含量决定电流效率开始下降的电流密度即临界电流密度DHL镀铑一般都在DHL以上工作。而电压高达4-6v电流密度超越10A /dm2对于简单光面则取靠近DHLD2A/dm2且铑含量在1.5-2g/l,以防止光面析氢暗影。铑含量不能高于2.5g/l,否则电流效率和电流密度同时高对于电镀非常不利，分散能力不高，结晶粗，光亮度差，浪费贵金属。电流密度、电流效率同时居高，危及阳极、镀液及镀层均匀度和光亮度。
2.硫酸含量的影响。
硫酸具有两个最重要的作用：防止铑以氢氧化铑RhOH3沉淀,防止高电流密度处析氢碱化铑以氢氧化铑RhOH3沉淀,提高极化度，抑制铑的快速上镀。改善分散能力。改善分散能力。提高镀液电导率。
硫酸过高，硫酸一般控制在30克/升左右已非常足够。电流效率急剧下降，脆性增大，堆积速度下降，易产生阴影。
3.温度的影响
降低镀层硬脆性：一般控制在45-55℃之间。超越55℃，温度增加分散能力、使用电流密度和电流效率。析氢逸出速度很大，大量刺呛酸雾导致操作环境恶化。
电流效率低，温度低于40℃。许用电流密度低，镀层硬脆性增加，白度下降。
4铑含量、电流密度、电流效率、温度估算式
4A SDh=0.015*1.5*45/4=0.2电流效率h=0.025CT/D,45℃、1.5g/l铑。5
5.打底层的影响
而且铑含量越低，铑对镀层要求很高。要求越高。具体要求如下：氢过电位顺序: 铑<铂<钌<钯<金<铁<钴<镍<铜<银<锡<锌<镉<汞<铅交换电流密度io铑<铂<钌<钯<金<铁<钴<镍<铜<银<锡<锌<镉<汞<铅
极化性能好，铑的交换电流密度密度很小。容易电镀出超细晶光亮镀层，但氢过电位很小，因此析氢碱化几乎成为镀铑故障的第一杀手”硫酸可有效防止析氢碱化，使镀层白亮，但硫酸却是电流效率的杀手，因此要取得遮盖良好的白亮镀铑层，铑含量必需保证1.5-2克/升，硫酸保证在45-70克/升，且比例为1:30.电流密度不可逾越铑含量的1.5倍。
