1电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的外表问题有很多是由于电镀镍的表示不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
2电镀镍缸的药水状况
还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水临时得不到良好的颐养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易发生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会发生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是发生问题的重要原因。因此请认真检查你工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行完全的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。如果不会碳处置那就更大件事了
3金缸的控制
现在才说到金缸的控制。一般如果只要坚持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染水平和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：1金缸补充剂的添加是否足够和过量？2药水的PH值控制情况如何？3导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA 机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是那可就是控制不严格了啊。还愉快快去更换。
