简单讲述真空离子镀膜技术的发展趋势

真空蒸发镀膜法：
真空蒸发镀膜法是指在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到固体（称为衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。
离子镀膜：
美国Sandia公司的D.M.Mattox在1963年提出了真空离子镀膜技术。就是说在真空蒸发和真空溅射基础上发展起来的一种新的镀膜技术。真空离子镀的英文全称Ion Plating，简称IP。它是在真空条件下，应用气体放电实现镀膜的，即在真空室中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，同时将蒸发物或其反应产物蒸镀在基片。根据不同膜材的气化方式和离化方式，可构成不同类型的离子镀膜方式。膜材的气化方式有：电阻加热，电子束加热，等离子电子束加热，高频感应加热，阴极弧光放电加热等。气体分子或原子的离化和激活方式有：辉光放电型，电子束型，热电子型，等离子电子束型，多弧形及高真空电弧放电型，以及各种形式的离子源等。不同的蒸发源与不同的电离或激发方式可以有多种不同的组合。
离子镀的镀层组织致密、无针孔、无气泡、厚度均匀。甚至棱面和凹槽都可均匀镀复，不致形成金属瘤。象螺纹一类的零件也能镀复，由于这种工艺方法还能修补工件表面的微小裂纹和麻点等缺陷，故可有效地改善被镀零件的表面质量和物理机械性能。疲劳试验表明，如果处理得当，工件疲劳寿命可比镀前高百分之二、三十。
 真空镀膜技术的发展趋势：
科技发展速度愈来愈快，信息高速公路，数字地球等新概念的提出，影响和带动了全球高科技的发展，目前，生命科学，环保科技，材料科学和纳米科技使高科技重点研究的领域；纳米科技中又以纳米电子学为优先研究领域。
目前计算机和信息技术的基础使超大规模继承电路；但下个世纪的基本元件将是纳米电子集成电路。它是微电子器件的下一代，有自己的理论，技术和材料。现有微电子器件的主要材料是极纯的硅，锗等晶体半导体。纳米电子器件有可能是以有机或无机复合晶体薄膜为主要原理，要求纯度更高，结构更完善。真空制备的清洁环境，有希望加工组装出纳米电子器件所要求的结构。
总之，表面和薄膜科学，微电子器件及纳米技术等迅速发展，将使一起开发和检测方法体系研究成为真空镀膜技术中的发展重点；而电子束蒸发源将是真空镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。