真空镀膜溅射的原理是基于以下的几个方面：
当真空室内的真空度为13Pa时，在阴阳两电极间加上一定的电压，气体发生自激放电，从阴极发射出的原子或原子团可沉积在阳板或真空室的壁上，这种溅射称阴极溅射。
辉光放电则是在气压为几百帕的真空中，在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。
阴极溅射放电回路，是靠气体放电产生的正离子向阴极运动和一次电子向阳极运动形成的。放电是靠正离子撞击阴极产生二次电子。通过克鲁克斯暗区被加速，以补充一次电子的消耗来维持，因此，外部电路中测得的放电电流是轰击靶的正离子流和阴极发射的二次电子流之和。
阴极溅射的主要缺点是沉积速率低，镀件温升。
磁控溅射是一种异常阴极辉光低压等离子体放电，磁控溅射源是利用磁控管原理(即磁场与电场正交，磁场方向与阴极表面平行)制成的溅射源。
磁控溅射源的放电是通过气体电离产生的正离子在阴极电位吸引下，在克鲁克斯暗区被加速，以几百电子伏特的能量撞击阴极从阳极获得电子成为中性原子反射出来，与此同时溅射出阴极靶原子，飞向镀件堆集成膜，从阴极打出的二次电子，穿过克鲁克斯暗区，受电场加速而获得能量，进入等离子体成为一次电子，一次电子在正交的电磁场中，运动方向与电场、磁场垂直，呈圆滚线运动轨迹，增加了同气体分子的碰撞，提高了电离的几率，这样经多次反复碰撞，耗尽了能量的一次电子成为“最终电子”进入阳极，形成放电电流，因此，磁控溅射与阴极溅射除了一次电子的运动轨迹不同外，其他放电机理基本相同。
