为此一般选用主盐浓度高的镀液，②要选用高速电镀的工艺规范。有时还加入能提高镀速的添加剂，提高镀液温度，同时常采用脉冲电源。当然也可选用惯例电镀规范，但镀速受到限制。
并使镀液在镀层外表高速流动，高速局部电镀是用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起来。使用高的电流密度进行电镀的工艺。
只在需镀层的部位电沉积，这种工艺的特点是镀速高。从而可提高生产效率和节约被镀金属，但设备利息高。这种工艺主要用于电子元器件的高速局部镀贵金属。目前。
1实现高速局部电镀的条件：
要有与不同被镀零件相适应的电镀装置(特别是连续局部电镀时)这种装置要对零件非镀外表绝缘良好，①要有合适的设备。不漏镀液，镀液在被镀面流动均匀，无死角，连续镀时，零件传送运行平稳。除此之外，还应有使镀液高速流动的循环过滤系统设备，包括过滤泵与流量计等。
