真空镀膜一种发生薄膜资料的技术。真空室内资料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的外表上。此项技术
用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。
真空镀膜中对蒸发源的资料要求有哪些？
一般对蒸发源材料的要求是 通常对蒸发源应考虑蒸发源的资料和形状。因此， 1熔点高。因为蒸发资料的蒸发温度(平衡蒸汽压为1.3Pa温度)多数在1000~2000℃之间。蒸发源材料的熔点应高于此温度。
进入蒸镀膜层中。只 2平衡蒸汽压低。这主要是防止或减少高温下蒸发源资料随蒸发资料蒸发而成为杂质。
才干保证在蒸发时具有最小的自蒸发量，有在蒸发源材料的平衡气压足够低时。才不致影响系统真空度和污染膜
为了使蒸发源资料所蒸发的数量非常少，层。选择蒸发温度、蒸发源材料时，应使材料的蒸发温度低于蒸发源资料在平衡气压为1.310-6Pa时的制备高质量的薄膜可采用与1.310-3Pa所对应的温度。
高温下不应与蒸发资料发生化学反应。高温下某些蒸发源材料， 3化学性能稳定。与蒸发资料之间会产生反应及扩散而形成化合物和合金。特别是形成低共熔点合金蒸发源容易烧断。例如在高温时钽和金会形成合金
形成挥发性的�
