真空镀膜一种发生薄膜资料的技术。真空室内资料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的外表上。此项技术
用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。
真空镀膜中对蒸发源的资料要求有哪些？
一般对蒸发源材料的要求是 通常对蒸发源应考虑蒸发源的资料和形状。因此， 1熔点高。因为蒸发资料的蒸发温度(平衡蒸汽压为1.3Pa温度)多数在1000~2000℃之间。蒸发源材料的熔点应高于此温度。
进入蒸镀膜层中。只 2平衡蒸汽压低。这主要是防止或减少高温下蒸发源资料随蒸发资料蒸发而成为杂质。
才干保证在蒸发时具有最小的自蒸发量，有在蒸发源材料的平衡气压足够低时。才不致影响系统真空度和污染膜
为了使蒸发源资料所蒸发的数量非常少，层。选择蒸发温度、蒸发源材料时，应使材料的蒸发温度低于蒸发源资料在平衡气压为1.310-6Pa时的制备高质量的薄膜可采用与1.310-3Pa所对应的温度。
高温下不应与蒸发资料发生化学反应。高温下某些蒸发源材料， 3化学性能稳定。与蒸发资料之间会产生反应及扩散而形成化合物和合金。特别是形成低共熔点合金蒸发源容易烧断。例如在高温时钽和金会形成合金
形成挥发性的氧化物如铝、铁、镍、钴也会与钨、钼、钽等蒸发源资料形成合金。钨还能与水或氧发生反应。
应选择不会与镀膜资料发生反应或形成合金的材WOWO2或WO3;钼也能与水或氧反应而形成挥发性MoO3等。因此。
料做该材料的蒸发源材料。
作为蒸发源的资料必需具备熔点高、挥发低、高温冷却后脆性小等性质。常用的线状蒸发源应能与蒸发金属熔点远远大于待镀金属的蒸发温度，相润湿。不与待镀金属发生反应生成合金。
