下端及边角镀层较厚，惯例挂镀由于挂件在镀掖中电力线密度分布的关系。上部挂钩附近镀层较薄，要达到要求厚度，必定是下端逾越要求厚度才干达到同样一组挂具上不同镀件上电力线分布也有较大差别，由此带来厚度不均问题，耗用金属较多。较均匀，镀层厚度分布比挂镀要均匀。但仍是全表面电镀，耗用金属较多。由于滚镀是断续导电，也带来许多问题，如镀件团内部未导电且无镀层时的化学反应如置换、腐蚀等造成镀液污染，这可能导致铰层质量不良，同时生产利息上升，生产效率下降，对于孔内要求电镀较厚贵金属镀层的孔性零件，惯例挂、滚镀方式就显得比较困难，孔内及孔内外镀层厚度更不均匀。
镀层分布仍不均匀。且因液体外表张力作用，由于电力线分布类似挂镀。液面呈弯月面沿镀件向上润湿，加上液面波动，镀层分界面不整齐，且厚度很薄。可能带来存放后易变色，浸焊不良等问题。较惯例节约金属70%左右。铺以镀液强制对流、循环，采用高速镀液等强化因素，电镀速度较惯例提高较多，由于施镀条件基本一致，单件之间的镀层厚度一致性较挂镀要好
