真空镀膜的应用介绍

    真空的气体压力小于周围的环境。等离子体是一种气体的环境，在该环境中有足够的离子和电子的存在是明显的导电性。真空镀膜是在真空环境（或低压等离子）的膜或涂层的沉积。一般来说，术语适用于过程存款原子（或分子），例如物理气相沉积（PVD）或低压化学汽相淀积（LP-CVD）工艺或等离子增强化学气相沉积（PECVD）在一个时间之一。在PVD制程中，被沉积的材料从固体或液体表面的蒸发。在CVD过程中，被沉积的材料来自化学汽相前体的物种，通过还原或热分解主要是在高温表面被分解。
    在某些情况下，所使用的材料沉积的气体环境中或共沉积的物种以形成薄膜的化合物的氧化物，氮化物，碳化物或碳氮化物的材料，例如反应。在CVD工艺中，使用的等离子体化学气相前体片段在汽相中允许继续进行，在较低温度下比在与热激活单独的分解或还原过程。PECVD法可以在压力低至低压PECVD，PVD加工（LP-PECVD法），其中，主要在等离子体中分解的前体蒸气的那些中使用。PVD镀膜和LP-PECVD法在某些情况下，混合动力沉积过程是用来存款合金，复合材料，或化合物。一个例子是金属的碳氮化物，其中的碳原子来自化学汽相前体如乙炔;的氮来自气体和蒸发，溅射或电弧汽化的固体或液体的表面的金属。