除了传统的首饰、工艺品外，真空电镀镀金在装饰领域的应用已有150多年的历史。眼镜架、表壳、表链、打火机及书写工具等。电子工业中是一项重要的工艺技术，用途非常广泛，如半导体芯片、印制电路导体图形、端头、接插件、继电器触点等等。装饰镀金的镀液也随着市场的变化而变化。碱性、中性和亚硫酸盐镀金都有不同的应用。但在以氰化金钾为主盐的酸性镀金电镀液中，添加新的镀金添加剂(晶粒细化剂、电流扩展剂及光亮剂)仍占主要优势，其主要原因是新添加剂的引入可以获得光亮镀层，允许电流密度增大，提高生产效率;引入其它金属离子，不仅可以改善镀层的物理机械性能，如硬度、耐磨蚀性等，而且镀液稳定，易于调整维护。
2柠檬酸盐酸性镀金
工作温度范围宽，柠檬酸盐酸性镀金是一种低氰或微氰酸性镀金新工艺。其特点是镀液毒性小。镀层致密，平滑，几乎没有针孔产生，耐蚀性好。当加入一定量的添加剂时，可得到更加平滑、致密并带有光泽的镀层，尤其是加入微量锑、钴等的金属盐时，可得到硬金镀层，硬度可达180-220HV耐磨性能非常好，且可焊性好，特别适用于印刷线路板电镀。其常规工艺：除油—清洗—酸洗—清洗—除挂灰—清洗—阳极刻蚀—清洗—预镀亮镍或预镀铜—清洗—去离子水洗—镀金—回收—后处理。下面介绍一种操作范围大，适合于滚镀或挂镀的AU-2酸性镀金工艺。
2.1AU-2酸性镀金工艺操作条件：挂镀：金含量(g/l0.31.0阳极电流密度(A/dm20.25PH值 4.04.5密度(Be1315阴极电流密度(A/dm215温度(℃)4050搅拌 适中 沉积厚度(微米/分钟)0.21.0滚镀：滚镀时要求的阴极电流密度和电压要较高。阴极电流密度(A/dm22电压(V1520沉积厚度(微米/分钟)0.3沉积速度(毫克/分钟)30注：AU-2酸性镀金添加剂由郑州鑫顺电镀技术有限公司提供。
开缸时先注入1/2缸纯水于镀槽加热到60℃，2.2AU-2酸性镀金开缸：金含量(g/l0.31.0柠檬酸(g/l120180柠檬酸钾(或柠檬酸铵)g/l6090AU-2g/l310配制方法：AU-2酸性镀金添加剂不含金。再注入柠檬酸，柠檬酸钾(或柠檬酸铵)和AU-2酸性镀金添加剂，搅拌均匀后，用20%氢氧化钾溶液调整镀液PH值，再加入已预先在热纯水中溶解之68.3%氰化金钾，用纯水调整镀液水位，搅拌均匀后，可以试镀。
应一边搅拌，2.3AU-2酸性镀金补充 应时常加入已预先在热纯水中溶解之68.3%氰化金钾以保持镀液浓度。一边慢慢加入金水和AU-2酸性镀金补充剂，补充剂每一单位为10克，可配用100克纯金。AU-2酸金添加剂的消耗量约为15-30毫克/安培分钟。
可适合于工业或装饰性用的高速镀金。b颜色均匀：1质量稳定，2.4AU-2酸性镀金添加剂的特点 aAU-2酸性镀金粉为弱酸性。减小批与批之间因质量不稳定而退货的问题;2减小镀金颜色不均需返镀的问题。3可减小镀金时间，因而节省金量.c镀液稳定：1操作更容易，镀液更加稳定。2减小处理的次数和时间，増加生产能力。3对杂质有更高的容忍度。4减小镀液老化，节省更新镀液的损耗。d使用添加剂的成本，远低于镀液不稳定的付加成本和商礜损失。
Be控制 AU-2酸性镀金液PH值可用柠檬酸，2.5AU-2酸性镀金液PH值。柠檬酸钾(或柠檬酸铵)调整。增加AU-2酸性镀金液密度(Be可添加柠檬酸10克/升，柠檬酸钾 或柠檬酸铵)5克/升可增加1度(Be而不影响镀液PH值。
电流效率降低，2.6沉积速度影响因素：AU-2酸性镀金液的沉积速度会因镀液的参数而有增减。a增加电流密度。沉积速度会降低。b增加金含量，沉积速度会增加。c增加PH值沉积速度会增加。
表示电流过大。b轻微的棕色条纹可能是电流过低或PH值过高。c滚镀时使用低金含量比较适当，2.7操作注意：a工件在高电流密度烧焦。除可以减少带出消耗，也可使镀层厚度分布更加均匀。d工件电镀前必须处理清洁，浸酸(5%硫酸)清洗，纯水洗，电镀。
应积极采用新的工艺技术提高效率，3结束真空电镀 镀金在真空电镀贵金属领域的主体优势仍很明显。降低消耗，就我一点新的认识，希望能给各真空电镀镀金厂家尽一点微薄之力。
